Å©·¹¼À

Àü±â¡¤ÀüÀÚ¡¤¹ÝµµÃ¼

Áß¼Ò±â¾÷ l ¼³¸³ 10³âÂ÷ (2014³â 6¿ù 2ÀÏ ) l ¸ÅÃâ¾× 167¾ï 7,112¸¸¿ø

ÁÖ½Äȸ»ç Å©·¹¼ÀÀº 2014³â¿¡ ¼³¸³µÈ Àü±â¡¤ÀüÀÚ¡¤¹ÝµµÃ¼ ¾÷Á¾ÀÇ ¢ßÅ©·¹¼ÀÀº ¹ÝµµÃ¼¿ë Substrate, Wafer, LED package ¹ÝµµÃ¼ packaging °øÁ¤¿ë °Ë»ç ÀåºñºÐ¾ß¿Í ÃÊÀ½Æĸ¦ ÀÌ¿ëÇÑ ACF Á¢ÇÕ±â¼ú ºÐ¾ß¿¡¼­ »ç¾÷À» ¿µÀ§ÇÏ°í »ç¾÷À» ÇÏ´Â Áß¼Ò±â¾÷ ÀÔ´Ï´Ù. ÀÚº»±Ý 6¾ï6239¸¸¿ø ÃÖ±Ù ¸ÅÃâ¾× 141¾ï0228¸¸¿øÀÇ »ç¿ø¼ö 50¸í ±Ô¸ð·Î ÀÎõ±¤¿ª½Ã ¿¬¼ö±¸ º¥Ã³·Î36¹ø±æ 37¿¡ À§Ä¡ÇÏ°í ÀÖ½À´Ï´Ù.
ÃÖ±Ù 2³â°£ Á¤±ÔÁ÷1ȸÀÇ Ã¤¿ëÁ¤º¸, C#, ¼­¹ö¡¤³×Æ®¿öÅ©°³¹ß, S/W ¿£Áö´Ï¾î Á÷Á¾ µîÀÇ 1ȸ ä¿ë History °¡ ÀÖ½À´Ï´Ù.

Æò±Õ¿¹»ó¿¬ºÀ

5,460 ¸¸¿ø

¿ÃÇØÀÔ»çÀÚÆò±Õ¿ù±Þ

462 ¸¸¿ø

ÃÊÀÓ¿¬ºÀ

-

Á¤º¸Á¦°ø : ÀÎÅ©·çÆ®, °ø°øµ¥ÀÌÅÍÆ÷ÅÐ

* ±â¾÷ ¿¬ºÀÀº ±â¾÷ÀÇ ±âÁؼҵæ¿ù¾×À» ±âÁØÀ¸·Î ³³ºÎÇÑ ±¹¹Î¿¬±Ý ÃѾ×À» ¹ÙÅÁÀ¸·Î »êÃâÇÑ °ªÀÔ´Ï´Ù.
* ±â¾÷º° ³³ºÎ ±¹¹ÎÃѾ×Àº ¼º°ú±Þ, ºñ°ú¼¼¾×, ±â°£Á¦, ½Ã°£Á¦, °è¾àÁ÷±Ù·ÎÀÚ Æ÷ÇÔ¿©ºÎ µîÀÌ ´Ù¸¦ ¼ö Àֱ⠶§¹®¿¡, ½ÇÁ¦ ±â¾÷ÀÇ ¿¬ºÀ°ú Â÷ÀÌ°¡ ¹ß»ýÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.
* º» ±â¾÷ÀÇ ¿¬ºÀÀº ±â¾÷ Á¤º¸ ¹× ±Þ¿©¼öÁØÀ» Âü°íÇÏ´Â ÀÚ·á·Î¸¸ È°¿ëÇϽñ⸦ ±ÇÀåÇÕ´Ï´Ù.

ÃÑÀοø

75 ¸í

ÃÖ±Ù 1³â ÀÔ»çÀ²

16.0%

ÃÖ±Ù 1³â Åð»çÀ²

21.3%

Á¤º¸Á¦°ø : ÀÎÅ©·çÆ®, °ø°øµ¥ÀÌÅÍÆ÷ÅÐ